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半導(dǎo)體芯片是計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)和許多其他電子產(chǎn)品的核心部件，新工藝將帶來更快、更高效的自旋電子設(shè)備，并且使這些設(shè)備比以往更小。研究論文發(fā)表在最近的《先進(jìn)功能材料》上。

今日，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣中山大學(xué)晶體研究中心已成功長(zhǎng)出6英寸導(dǎo)電型4H碳化硅單晶，中心厚度為19mm，邊緣約為14mm，生長(zhǎng)速度達(dá)到370um／hr，晶體生長(zhǎng)速度更快且具重復(fù)性，這標(biāo)志著臺(tái)灣地區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅向前推進(jìn)的進(jìn)程。

參考消息網(wǎng)2月23日?qǐng)?bào)道據(jù)歐洲商業(yè)新聞聯(lián)合會(huì)網(wǎng)站2月21日?qǐng)?bào)道，馬泰斯-斯夸爾律師事務(wù)所的數(shù)據(jù)顯示，在截至2022年9月30日的過去一年里，全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量為69190項(xiàng)，其中55%是中國實(shí)體提交的。

據(jù)semiwiki報(bào)道，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5735億美元，比2021年增長(zhǎng)了3.2%，與2021年的26.2%相比顯著放緩。

據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)信息（IDC）預(yù)期，受庫存調(diào)整及需求疲軟影響，2023年全球半導(dǎo)體總營收將衰退5.3%。