近日，復(fù)旦大學(xué)、紹芯實驗室周鵬/包文中團隊成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，創(chuàng)造了全球二維芯片的最大工程性規(guī)模驗證紀(jì)錄。
近日，復(fù)旦大學(xué)、紹芯實驗室周鵬/包文中團隊成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，創(chuàng)造了全球二維芯片的最大工程性規(guī)模驗證紀(jì)錄。相關(guān)成果已在國際期刊《自然》上發(fā)表。
AI可以在數(shù)小時內(nèi)設(shè)計出復(fù)雜的無線連接芯片，而人類需要數(shù)周才能完成。
近期，業(yè)界向中國商務(wù)部反映，國內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來自美國進口產(chǎn)品的不公平競爭挑戰(zhàn)，有申請反傾銷反補貼調(diào)查的訴求。
經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計達到6972億美元，同比增長11.2%。
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