為深入貫徹黨中央、國務院關于促進數(shù)字經(jīng)濟與實體經(jīng)濟深度融合發(fā)展的重大決策，推動新一代信息技術與制造業(yè)全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈、全價值鏈深度融合，加快制造業(yè)技術、模式、業(yè)態(tài)等創(chuàng)新和應用，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)通知，組織開展2023年新一代信息技術與制造業(yè)融合發(fā)展示范申報工作。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》近日報道，半導體相關產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導體企業(yè)2023財年投資額預計比上一年度下降16%，至1220億美元，時隔4年由增轉降，且降幅創(chuàng)10年來最大。近來，全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢。
據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站8月25日報道，在美國盟友實施出口限制之前，中國的半導體設備進口量激增，創(chuàng)下新的紀錄。
據(jù)日經(jīng)新聞報道，在匯總美國、歐洲、韓國、中國臺灣、日本等全球主要10大半導體廠的設備投資計劃后，預估2023年度投資額將年減16%至1220億美元，將為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大。
通過《通脹削減法案》和《芯片與科學法》，拜登政府為經(jīng)濟向氣候友好型生產(chǎn)轉型，加強半導體產(chǎn)業(yè)和所有未來產(chǎn)業(yè)落戶美國提供巨額資金。這加劇了人們對美國將永遠領先的擔憂。
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