近日，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下37.41億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%。
市場研究機構(gòu)SemiconductorIntelligence日前預(yù)測，2023年全球芯片市場將收縮6%。
美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
外媒Tomshardware報導(dǎo)，一家俄羅斯研究單位正在研究開發(fā)自己的半導(dǎo)體微影光刻設(shè)備，預(yù)計該設(shè)備可以被用于7納米制程芯片的生產(chǎn)上。
TrendForce今日舉辦《2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測》研討會，公布最新產(chǎn)業(yè)研究成果及科技市場最新發(fā)展趨勢。
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